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M56
产品概述：M56 是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体，表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺，壳体使用钣金，表面处以黑色烤漆；本产品结构简洁，外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载板贴 Intel 11 代 I5-1135G7 板贴系列方案，支持 WIN10、LINUX 等操作系统；主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。

关键词 : M56( 无风扇嵌入式整机 ) 11代处理器无风扇box I5-1135G7

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M56B
本产品基于 Intel 酷睿 11 代处理器平台 Tiger Lake UP3 而设计，采用 Celeron6305E/i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 处理器。支持 Win10、Linux5.1 及以上版本操作系统。整机尺寸为 200（长）×150（宽）×72.2（高）mm。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体，表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺，壳体使用钣金，表面处以黑色烤漆；本产品结构简洁，外形美观，采用Tiger Lake UP3系列高能效处理器平台，具备丰富的IO扩展，是一款为机器视觉、工业网关等应用而设计的无风扇工控电脑产品。

关键词 : M56B( 无风扇嵌入式整机 ) Intel 酷睿 11 代处理器平台 Tiger Lake UP3 i5-1135G7 i7-1165G7 i3-1115G4

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M57
产品概述：M57是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体；本产品结构简洁，外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。4 个 RJ45 千兆网口 LAN1 ～ 3 支持 POE，符合 802.3af 标准 ( 单口最大 15.4W)；LAN4 采用Intel I225-V 网卡芯片，LAN1 ～ 3 采用 Intel I211/I210AT 网卡芯片；8 个 DI & 8*DO DIO 接口带有光耦隔离，隔离电压为直流 5KV1 个 4 通道 24V 光源输出，支持 WIN10、LINUX 等操作系统；主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。

关键词 : M57( 无风扇嵌入式整机 ) 1 个 4 通道 24V 光源输出 4 个 RJ45 千兆网口

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M58( 无风扇高性能整机 )
本产品是一款工业控制电脑主机，基于Intel 第12代处理器平台Alderlake平台设计，采用H610/Q670芯片组，支持Intel 12 th/13 th酷睿i3/i5/i7系列或者奔腾、赛扬系列台式机处理器。支持WIN10/WIN11以及Linux各版本的操作系统；整机尺寸200mm（长）×164mm（宽）×69mm（高）。本产品由铝散热件与钣金下壳体构成，其中铝散热件做表面喷砂与黑色阳极氧化处理，钣金壳体采用厚度T=1.5mm的钣金材料打造，并做表面黑色烤漆；本产品采用Intel第12/13代高性能处理器，并配备丰富的IO接口；该款产品外型简约、结构牢固，功能稳定，是一款为机器视觉、工业自动化控制类应用而打造的工业电脑主机。

关键词 : M58( 无风扇高性能整机 ) 基于Intel 第12代处理器平台采用H610/Q670芯片组工业控制电脑主机 Intel第12/13代高性能处理器

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M58B( 无风扇高性能整机 )
本产品是一款工业电脑主机，基于Intel酷睿第12代处理器平台Alder lake设计，搭载Intel Q670芯片组，支持Intel 12 th酷睿i3/i5/i7系列或者奔腾、赛扬系列台式机处理器。支持WIN10/WIN11以及Linux各版本的操作系统；整机尺寸272mm×240mm×128mm。本产品外壳由铝散热件与钣金壳体构成，其中铝散热部件做表面喷砂与铁灰色阳极氧化处理，钣金壳体采用厚度T=1.5mm的钣金材料打造，并做表面铁灰色烤漆处理；本产品采用Intel酷睿第12代高性能处理器，并配备丰富的IO接口以及标准PCIe扩展槽；该款产品外型简约、结构牢固，功能稳定，是一款为机器视觉、工业自动化控制类应用而打造的工业电脑主机。

关键词 : M58B( 无风扇高性能整机 ) 工业电脑主机 Intel酷睿第12代处理器平台 Intel Q670芯片组 WIN10/WIN11以及Linux 工业自动化控制类

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M58C( 无风扇高性能整机 )
本产品是一款工业电脑主机，基于Intel酷睿第12代处理器平台Alder lake设计，搭载Intel Q670芯片组，支持Intel 12 th酷睿i3/i5/i7系列或者奔腾、赛扬系列台式机处理器。支持WIN10/WIN11以及Linux各版本的操作系统；整机尺寸240mm×360mm×181.2mm。本产品外壳由铝散热件与钣金壳体构成，其中铝散热部件做表面喷砂与铁灰色阳极氧化处理，钣金壳体采用厚度T=1.5mm的钣金材料打造，并做表面黑色烤漆处理；本产品采用Intel酷睿第12代高性能处理器，并配备丰富的IO接口以及标准PCIe扩展槽；该款产品外型简约、结构牢固，功能稳定，是一款为机器视觉、工业自动化控制类应用而打造的工业电脑主机。

关键词 : M58C( 无风扇高性能整机 ) 搭载Intel Q670芯片组 Alder lake 设计铝散热件与钣金壳体

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