M58C( 无风扇高性能整机 )

产品概述：M56 是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体，表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺，壳体使用钣金，表面处以黑色烤漆；本产品结构简洁，外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载板贴 Intel 11 代 I5-1135G7 板贴系列方案，支持 WIN10、LINUX 等操作系统；主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。

产品概述：M57是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体；本产品结构简洁，外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。4 个 RJ45 千兆网口 LAN1 ～ 3 支持 POE，符合 802.3af 标准 ( 单口最大 15.4W)；LAN4 采用Intel I225-V 网卡芯片，LAN1 ～ 3 采用 Intel I211/I210AT 网卡芯片；8 个 DI & 8*DO DIO 接口带有光耦隔离，隔离电压为直流 5KV1 个 4 通道 24V 光源输出，支持 WIN10、LINUX 等操作系统；主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。

本产品基于 Intel 酷睿 11 代处理器平台 Tiger Lake UP3 而设计，采用 Celeron6305E/i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 处理器。支持 Win10、Linux5.1 及以上版本操作系统。整机尺寸为 200（长）×150（宽）×72.2（高）mm。 产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体，表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺，壳体使用钣金，表面处以黑色烤漆；本产品结构简洁，外形美观，采用Tiger Lake UP3系列高能效处理器平台，具备丰富的IO扩展，是一款为机器视觉、工业网关等应用而设计的无风扇工控电脑产品。

本产品是一款工业控制电脑主机，基于Intel 第12代处理器平台Alderlake平台设计，采用H610/Q670芯片组，支持Intel 12 th/13 th酷睿i3/i5/i7系列或者奔腾、赛扬系列台式机处理器。支持WIN10/WIN11以及Linux各版本的操作系统；整机尺寸200mm（长）×164mm（宽）×69mm（高）。 本产品由铝散热件与钣金下壳体构成，其中铝散热件做表面喷砂与黑色阳极氧化处理，钣金壳体采用厚度T=1.5mm的钣金材料打造，并做表面黑色烤漆；本产品采用Intel第12/13代高性能处理器，并配备丰富的IO接口；该款产品外型简约、结构牢固，功能稳定，是一款为机器视觉、工业自动化控制类应用而打造的工业电脑主机。

本产品是一款工业电脑主机，基于Intel酷睿第12代处理器平台Alder lake设计，搭载Intel Q670芯片组，支持Intel 12 th酷睿i3/i5/i7系列或者奔腾、赛扬系列台式机处理器。支持WIN10/WIN11以及Linux各版本的操作系统；整机尺寸272mm×240mm×128mm。 本产品外壳由铝散热件与钣金壳体构成，其中铝散热部件做表面喷砂与铁灰色阳极氧化处理，钣金壳体采用厚度T=1.5mm的钣金材料打造，并做表面铁灰色烤漆处理；本产品采用Intel酷睿第12代高性能处理器，并配备丰富的IO接口以及标准PCIe扩展槽；该款产品外型简约、结构牢固，功能稳定，是一款为机器视觉、工业自动化控制类应用而打造的工业电脑主机。

IPC-630F 是一款小型紧凑型璧挂整机，可安装 EC9.ECS 系列主板，具备紧凑尺寸 . 高性能高性价比的特征，可以利用单板上的扩展槽直接扩展全高半长应用，不需要转接板，在小型体积下仍拥有良好扩展性能；该机箱采用小型化设计，可以满足在狭小空间安装的需要。主要应用领域：高速公路 . 自助终端 . 自动化生产及检测等。

BOX-2000是基于高性能Intel 12th/13th i3/i5/i7/Celeron/Pentium LGA1700 封装处理器，TDP 65W。支持两条 DDR4-3200MT/s 内存，最大支持 64GB，。有丰富的I/O接口，2个Intel 千兆以太网口，1 个 DP 接口，4 个 USB3.0, 4 个 USB2.0，6 个串口：COM1、COM2 支持RS232/485/422（通过 BIOS 设置），1 个 Line-out 音频插孔，1 个 4pin 凤凰端子接口（供电），1个标准全高卡槽，方便客户扩充各种功能板卡，产品适合数控系统、机器人、机器视觉以及图像视频分析等行业使用。

可搭配 EC0，EC9 主板 H61/H81/H110 平台 标准 ATX 系列主板