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  • 无风扇嵌入式整机
    M51-6C
    M51-6C是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载第十代 Intel® Celeron® J4105,J4125 处理器 Gemini Lake 系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
  • 无风扇嵌入式整机
    M51-I5-10210
    M51-I5-10210是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载第十代 Intel® Celeron® J4105,J4125 处理器 Gemini Lake 系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
    关键词 : M51-I5-10210
  • 无风扇嵌入式整机
    M51-I5-AG
    产品概述:M51-i5-AG 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载 Intel 8 代 WSK-U 4205U,i5-8265U,i7-8565U 板贴 Intel10 代 CML-U 5205U,i5-10210U,i7-10510U 系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
    关键词 : M51-I5-AG
  • 无风扇嵌入式整机
    M51-I5-8
    产品概述:M51-i5-8 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载板贴 集成 8 代 Intel®I5-8265U 1.6GHz 四核八线程处理器TDP 15W, 支持 WIN10、LINUX 等操作系统;可适用于大多数工业应用场合 , 可广泛应用于金融终端、工业控制、信息系统和各种终端机市场等行业领域。
    关键词 : M51-I5-8 8代工控机
  • 无风扇嵌入式整机
    M51-I5-11
    产品概述:M51-i5-11 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载板贴 Intel 11 代 I5-1135G7 板贴系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
  • 无风扇嵌入式整机
    M52-NUC4
    产品概述:M52-NUC4 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。产品机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小;结构紧凑、无风扇设计。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。支持 Intel 4 代 Whiskeylake/Coffeelake-U Core i3/i5/i7 系列处理器系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用商显、迷你电脑、医疗仪器、工业控制、金融设备、云终端等领域等各种嵌入式智能领域。
  • 无风扇嵌入式整机
    M56
    产品概述:M56 是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体,表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺,壳体使用钣金,表面处以黑色烤漆;本产品结构简洁,外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。板载板贴 Intel 11 代 I5-1135G7 板贴系列方案,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
  • 无风扇嵌入式整机
    M57
    产品概述:M57是一款高性能散热片带风扇嵌入式整机。产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体;本产品结构简洁,外形美观。具有优良的防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。4 个 RJ45 千兆网口 LAN1 ~ 3 支持 POE,符合 802.3af 标准 ( 单口最大 15.4W);LAN4 采用Intel I225-V 网卡芯片,LAN1 ~ 3 采用 Intel I211/I210AT 网卡芯片;8 个 DI & 8*DO DIO 接口带有光耦隔离,隔离电压为直流 5KV1 个 4 通道 24V 光源输出,支持 WIN10、LINUX 等操作系统;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、机器人控制器等各种嵌入式智能领域。
  • 无风扇嵌入式整机
    M56B
    本产品基于 Intel 酷睿 11 代处理器平台 Tiger Lake UP3 而设计,采用 Celeron6305E/i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 处理器。支持 Win10、Linux5.1 及以上版本操作系统。整机尺寸为 200(长)×150(宽)×72.2(高)mm。 产品散热件采用散热性能优良的铝型材为主体,表面采用喷砂铁灰色氧化处理工艺,壳体使用钣金,表面处以黑色烤漆;本产品结构简洁,外形美观,采用Tiger Lake UP3系列高能效处理器平台,具备丰富的IO扩展,是一款为机器视觉、工业网关等应用而设计的无风扇工控电脑产品。

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